갤럭시S7 탑재되는 ModAP 엑시노스 8890 공식 사양 홈페이지 게재

갤럭시S7 탑재되는 ModAP 엑시노스 8890 공식 사양 홈페이지 게재

다음달 글로벌 출시를 앞두고 있는 삼성전자의 갤럭시S7에 탑재될 엑시노스 8890의 자세한 사양이 자사
홈페이지에 공개되었습니다. 엑시노스8 옥타(엑시노스 8890)는 14나노 FinFET 공정 기술 기반의 최신 AP 입니다.

엑시노스 옥타8은 14nm FinFET 공정 기술 기반의 삼성 두번째 프리미엄 애플리케이션 프로세서 인데요.
이전의 엑시노스7 옥타(엑시노스 7420)과 달리 엑시노스 옥타8은 64비트 ARM V8 아키텍처와 최신 LTE Release12
Category12 / 13 모뎀 기반의 제품으로 삼성전자에서 처음으로 통신 모뎀을 내장한 통합 칩 솔루션 입니다.





엑시노스8옥타는 4개의 작은 ARM 코어텍스 A-53 코어가 빅 리틀로 연결된 옥타코어이며 크고 작은 코어 사이에 캐시 일관성을 제공하는 삼성의 SCI 기술이 적용되어 big.LITTLE 전력 효율을 높였다고 합니다. GPU로 말리 T880을 사용하며 이는 4K UHD WQUXGA 디스플레이 해상도를 지원합니다.